抢台积电饭碗 Intel CEO详解四大优势：别人做不到 台积电代工intel

第二先进封装。英特尔将为客户提供先进封装技术包括EMIB和Foveros等以帮助芯片设计企业整合不同的运算引擎和制程技术提升其芯片运算效能，芯片制造包括IDM(IntegratedDeviceManufacture)和Foundary代工厂两种模式IDM厂商如Intel和三星等Foundary厂商如台积电和格芯等但是主要参与者在工艺进度上存在差距。从目前主流制造厂进度看。

cpu高通和联发科和三星

高通、苹果、华为把设计好的处理器方案交给台积电来生产，但并不是说台积电就只会接单生产没有设计能力，只是因为台积电没有自己的品牌产品，他设计制造的芯片像高通、苹果、华为这些自己有处理器设计能力的大客户不会用台积电的设计，所以台积电就干脆安心搞“生产工艺的提升”，40纳米、28纳米、14纳米、10纳米。。。一步步提高工艺水平来满足客户。如果你的工艺水平达不到客户的设计要求，比如台积电无法满足苹果、华为处理器10纳米的工艺要求，那么单子就会被三星抢走。
联发科和三星属于既有自己的设计能力也有自己的生产线的一类，三星既帮别人代工处理器，也生产自己手机所用的处理器，联发科也有设计和生产能力，但是联发科主要服务中低端客户，在中低端市场抢夺高通的市场份额。
总的来说，技术雄厚、专利众多的企业比如三星、苹果、华为的旗舰手机所用的芯片是不会用高通、联发科的“成品货”的（这三家公司的中低端产品有些会使用高通的CPU）；但是像小米、OPPO、vivo、魅族等等这些没有CPU研发能力的，他们的手机只能围绕着别人的CPU进行设计，而高端企业的设计思路完全相反；这就跟造飞机一样，你没有自己的发动机的时候只能围绕着发动机的性能设计飞机，如果你手上的发动机无法支撑飞机进行超音速巡航，那么你就不可能制造一款超音速巡航飞机，而美国为了让F-22达到“4S”标准专门研发矢量发动机来配合飞机设计，两者高下立判；这就是核心技术掌握与否的区别。因此基本上可以讲手机阵营就两个：三星、苹果、华为和“其他”。
另外要说的是，设计与制造两个行业在目前全世界分工还算合理，双方也都谨守份际，基本不太会“踢别人饭碗”，比如高通、苹果、华为和台积电的关系，前三者有跨足制造的能力，台积电也有跨足设计的能力，但是双方都有一个默契——给对方留碗饭吃。
不过这个默契还能坚持多久很难说，比如三星就自己设计、自己生产了，三星也知道自己做的有点过分，所以他不少产品也会用一些高通的芯片，企图保持一种比较圆滑的商业关系，高通虽然心里很不爽三星，但是也并没有撕破脸，还是会把一些CPU单子交给三星去代工；苹果最恨三星，不光是直接竞争对手，而且三星在代工上的优势、以及台积电产能不足的窘境又逼得苹果不得不把一些处理器和闪存订单给三星代工，所以三星一直把持着全球智能手机老大的位置，压住苹果和华为，最主要的一点就是产能，苹果华为经常出货跟不上，主要还是受制于台积电的“产能”，虽然台积电又在南京建了一个大的晶圆厂，但是目前并没有建成投产，所以产能一时也解决不了。